商机速递--HTCC、LTCC、DPC、DBC、AMB、未来三年预估

         全球陶瓷基板市场火爆，市场规模稳步增长。

         A lN 陶瓷材料可用作覆铜基板材料、电子封装材料、超高温器件封装材料、高功率器件平台材料、高频器件材料、传 感器薄膜材料、光学电子器件材料、涂层及功能增强材料等。据相关研究数据显示， 2021 年全球陶瓷基板市场规模达到 65.9 亿美元，预计 2029 年全球规模将达到109.6 亿美元，年均增长率约为 6.57%。根据陶瓷基板的不同工艺， 可将陶瓷基板市场分为平面陶瓷基板和多层陶瓷基板市场，并进一步细分。

         DPC 陶瓷基板市场广阔。DPC 陶瓷基板凭借其电路精度高且制备温度低的特点， 被广泛用于高精度、小体积封装产品中，在高功率发光二极管中被广泛使用。据相关研究数据显示， 2020 年 DPC 陶瓷基板全球市场规模达到 12 亿美元，预计 2026 年 达到 17 亿美元，CAGR 为 5.2%。目前主要生产厂家有日本丸和、同欣电子、九豪精密 等。

        功率模块带动 DBC、AMB 陶瓷基板市场扩大。DBC 陶瓷基板具有高强度、导热性能强以及结合稳定的优质性能，而 AMB 陶瓷基板是在 DBC 的基础上发展而来的，结合强度相对更高。近年来随着新能源汽车、光伏储能行业的快速发展，IGBT 功率模块 的需求快速增长，对于 DBC、AMB 陶瓷基板的需求也不断增加。根据半邦导体网，2020 年 DBC 陶瓷基板市场规模为 2.89 亿美元，预计 2027 年可达到 4.03 亿美元， CAGR 为 8.6%。据相关预测， 2020 年 AMB 陶瓷基板市场规模为 0.65 亿美元，预计2027 年可达到 3.06 亿美元，CAGR 分别为 22.7%。目前 DBC 陶瓷基板主要生产厂家有罗杰斯、贺利氏集团、高丽化工等；AMB 陶瓷基板主要生产厂家有罗杰斯、日本京瓷、日本丸和等。

        射频组件封装促进多层陶瓷基板先进封装需求增长。多层陶瓷基板主要包括高温共烧陶瓷基板（HTCC）以及低温共烧陶瓷基板（LTCC）。HTCC 和 LTCC 技术具有良好的微波、导热、密封以及机械等性能，被广泛使用在射频电子元器件的封装中，在航空航天、卫星通信以及民用通信等领域应用广泛，因此占据了不小的市场份额。据相关预测， 2021 年 HTCC 和 LTCC 陶瓷基板全球市场规模达到 29 亿美元，未来几年将以 4%的复合增长率持续稳定增长。目前生产 HTCC 和 LTCC 陶瓷基板的主要生产厂 家有日本京瓷、杜邦公司、村田制造株式会社等。